022年4月20日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（簡稱：峰岹科技；股票代碼：688279）首次發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市，標(biāo)志著這支驅(qū)動芯片設(shè)計領(lǐng)域生力軍成功登陸資本市場。
峰岹科技成立于2010年，是一家專業(yè)的電機驅(qū)動芯片半導(dǎo)體公司，公司長期從事直流無刷電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)，以芯片設(shè)計為立足點向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級服務(wù)提供商。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。
加速BLDC電機驅(qū)動控制芯片國產(chǎn)替代
BLDC電機即直流無刷電機，以電子換向器取代了機械換向器，可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗等越來越高的要求。隨著BLDC電機下游應(yīng)用市場的不斷擴展，BLDC電機已經(jīng)成為終端中小型電機領(lǐng)域的主流發(fā)展趨勢。
電機驅(qū)動控制專用芯片則是BLDC電機的“心臟”。市場長期由一些國際大廠主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低，國際市場地位仍有待提高。
峰岹科技自成立以來專注于電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)，通過長期研發(fā)投入與技術(shù)積累，走出一條頗具特色的發(fā)展路徑。
近年來，峰岹科技依靠堅實的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、高性價比優(yōu)勢與系統(tǒng)級整體服務(wù)能力，贏得了良好的品牌美譽度和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司芯片已廣泛應(yīng)用于境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。
2018~2021年上半年，峰岹科技各期向下游市場供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復(fù)合增長率達到35.67%，實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元、18,192.72萬元，最近三年年均復(fù)合增長率達到59.96%。
自主創(chuàng)新控制模塊硬件化的全新芯片架構(gòu)平臺
擁有自主創(chuàng)新控制模塊硬件化的全新芯片架構(gòu)平臺，是峰岹科技實現(xiàn)國產(chǎn)替代的核心因素。
峰岹科技始終堅持自主創(chuàng)新，電機主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu)，由公司自主研發(fā)的ME內(nèi)核專門承擔(dān)復(fù)雜的電機控制任務(wù)，通用MCU內(nèi)核用于處理通信等輔助任務(wù)，更好地承擔(dān)“雙核”架構(gòu)中對外交互等輔助任務(wù)。
同時在控制芯片算法上，峰岹科技電機控制芯片通過硬件化的技術(shù)路徑實現(xiàn)電機控制算法，即在芯片設(shè)計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機高速化、高效率和高可靠性的實現(xiàn)提供有力支撐。
通過不斷地研發(fā)投入與技術(shù)積累，峰岹科技自主研發(fā)的電機控制專用內(nèi)核架構(gòu)，成功實現(xiàn)了算法硬件化與器件的集成化，在電機控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更高的運算能力與更好的控制性能。
峰岹科技研發(fā)的電機控制專用內(nèi)核采用硬件方式實現(xiàn)電機控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC運算，無感FOC控制方案的電周期轉(zhuǎn)速可高達270000RPM。而采用ARM授權(quán)內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，其控制算法需通過復(fù)雜的軟件編程來實現(xiàn)，運算速度主要依賴于MCU工作主頻，在相同主頻下通用內(nèi)核的算力比算法硬件化的專用內(nèi)核算力低。
構(gòu)建完善的復(fù)合背景研發(fā)人才體系
復(fù)合背景研發(fā)人才體系及穩(wěn)定的技術(shù)團隊，是峰岹科技實現(xiàn)核心技術(shù)自主研發(fā)的根本保障。
峰岹科技核心技術(shù)團隊分為芯片設(shè)計團隊、電機驅(qū)動架構(gòu)團隊和電機技術(shù)團隊。芯片設(shè)計團隊由公司首席執(zhí)行官BI LEI（畢磊）擔(dān)任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計領(lǐng)域有超過20年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗；電機驅(qū)動架構(gòu)團隊由新加坡國立大學(xué)博士、公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人；電機技術(shù)團隊由公司首席技術(shù)官BI CHAO（畢超）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發(fā)團隊穩(wěn)定。
三個團隊相互支持、相互驗證、相互合作，為客戶提供了包括驅(qū)動控制芯片、電機驅(qū)動控制整體方案及電機優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級整體方案，能夠讓電機驅(qū)動控制專用芯片的性能得到更大程度的發(fā)揮，以達到高性能、高穩(wěn)定性、多目標(biāo)的BLDC電機驅(qū)動控制效果。
由于國內(nèi)集成電路研發(fā)和高端電機驅(qū)動架構(gòu)設(shè)計人才稀缺，峰岹科技從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導(dǎo)師制、項目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，大部分研發(fā)人員由公司直接從高校招聘，堅持內(nèi)部培養(yǎng)、自主培養(yǎng)，通過專題研討和參與項目研究的方式，在核心技術(shù)人員的帶領(lǐng)下，不斷提高成長為公司各個團隊研發(fā)骨干人員。
截至2021年6月30日，峰岹科技研發(fā)人員為90人，占員工比例為67.16%。同時，峰岹科技為及時滿足下游不同領(lǐng)域及產(chǎn)品應(yīng)用需求，保障電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計和技術(shù)水平處于行業(yè)前列及達到國際水平，一直持續(xù)加大研發(fā)投入，2018~2021年上半年研發(fā)費用為1,870.19萬元、2,535.71萬元、2,974.47萬元和1,390.46萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直處于較高水平。
以上市為契機 構(gòu)筑科技護城河
峰岹科技此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2309.085萬股，募集資金約5.55億元，擬分別向高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金項目投入3.45億元、1億元和1.10億元。
此次募投項目的重心將放在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品升級上，其中高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目旨在對電機主控芯片MCU進行升級迭代，構(gòu)建新的技術(shù)壁壘；高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目則主要針對高性能電機驅(qū)動芯片方面的研究開發(fā)，以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用需求的電機驅(qū)動芯片，積極拓寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，擴大市場占有率。
峰岹科技表示，未來公司將圍繞著“成為全球領(lǐng)先的電機驅(qū)動控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標(biāo)展開布局，從技術(shù)攻關(guān)、市場拓展、人才培養(yǎng)等方面著手，推進一系列戰(zhàn)略舉措，包括持續(xù)攻克細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)難題，自主培養(yǎng)一批技術(shù)精尖、創(chuàng)新能力強的技術(shù)骨干，在鞏固現(xiàn)有應(yīng)用市場的同時積極推進國際市場開拓、新興應(yīng)用領(lǐng)域市場開拓等，以自主創(chuàng)新為引擎，推動企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。
